Bylaser 5200 ARC 是一种带 ARC 光束优化功能和最先进的半导体激励装置的高效激光器。因此具有出色的性能。
切割能力高
- 集成式自适应半径控制装置 (ARC) 在整个切割区内为所有板厚和材料自动优化激光束直径。
- 由于精确控制激光的时间和定位，因此可以非常迅速地改变微步、飞行刺穿和扫描的性能
- 输出功率被严格控制，因此总是保持恒定，保证所有常用材料高效而干净的切割
- 对于薄板材料，直接按零件轮廓加速刺穿，进一步节约了时间
效率高
- 很高的切割能力降低了加工件的制造费用
- 所有与过程有关的部件 (CNC 控制装置、激光谐振器和带有单个优化的距离调节功能的 DCM 半导体激励装置) 协同作用，使所谓的“扫描”技术成为全球首创 (节约时间高达 30%)
- 最先进的无磨损 DCM 415 半导体激励装置 (无管) 可保证耗电最低并节省维护费用
过程安全
- 恒定的光束质量和切割质量得益于谐振器中以及直至机床切割头的光束导向装置内新开发的高效光学装置
- 过程安全性进一步改善，提高了设备无人看管运行的持续时间
操作简便
- 结构特别紧凑
- 没有用于激光谐振器、气体混合单元和激励装置的附加控制柜；因此空间占用更小
- 在操作终端上的触摸屏上使用 Laser View 功能进行操作和诊断
