核心技术

激光切割设备		ByVention 3015
板材额定尺寸（长 x 宽）		3000 x 1500 mm 2500 x 1250 mm 2000 x 1000 mm
切割范围		x = 1562 mm y = 772 mm z = 100 mm
X、Y 轴最大定位速度		100 m/min
X-Y 轴联动最大定位速度		140 m/min
定位误差 Pa *		± 0.1 mm
定位离散度 Ps *		± 0.05 mm
机器自重 **		14 000 kg
地基		按照安装平面图，标准钢筋混凝土工业地板
切割头		5"
切割气体消耗		取决于加工材料
操作终端		带触摸屏的操作装置
驱动器		手动操作装置上的 USB 1.1 接口
网络连接		RJ45 接口 10/100 MBit/s
CO2 激光光源		Bylaser 2200
功率		2200 W
波长		10.6 µm
偏振		圆偏振
脉冲频率		1-2500 Hz
最大板厚 ***
- 碳钢		8 mm
- 不锈钢		6 mm
- 铝		4 mm
整套设备最大耗电量  ****		32 kW

*		根据 VDI/DGQ 3441 测量长度为 1 m。板件精度取决于各自的材料、预处理以及板材厚度和加热情况。
**		整套激光切割设备，不带组合式冷却和过滤单元。
***		为了达到最大切割厚度，必须满足以下条件：  – 激光切割设备处于最佳保养和调整状态  – 材料必须达到 Bystronic 要求的质量标准（激光材料）。
****		带除尘装置和冷却装置的整套设备。