激光切割系统

激光切割是一种用于板材加工的热切割工艺。激光器 (谐振器) 产生的激光束通过传导纤维或镜面引导至机床的切割头，然后 通过一个透镜聚焦到一个直径很小的区域上，将能量高度聚集。聚焦后的激光束接触到板材后使其熔化。

Bystronic (百超) 采 用两种类型的激光器：光纤激光器和 CO₂ 激光器。

CO₂ 激光器采用混合气体来产生激光束。借助无磨损半导体 激励模块产生激光器中所需的高电压。Bystronic (百超) 使用 这种模块的原因在于，它与传统解决方案相比更小、更高 效、更可靠。CO₂ 技术广泛适用于不同种类材料及不同板厚 的加工。