激光切割系统
激光切割
激光切割是一种用于板材加工的热切割工艺。激光器 (谐振器) 产生的激光束通过传导纤维或镜面引导至机床的切割头，然后 通过一个透镜聚焦到一个直径很小的区域上，将能量高度聚集。聚焦后的激光束接触到板材后使其熔化。
Bystronic (百超) 采 用两种类型的激光器：光纤激光器和 CO₂ 激光器。
光纤激光器
光纤激光器是激光切割领域的最新开发成果。激光束在活性 纤维中生成，再通过传导纤维引导至机床的切割头。光纤激 光器比 CO₂ 激光器体积小得多，而且在相同供电条件下产生 的功率多一倍。光纤激光切割设备主要适用于较薄或中等厚 度板材的加工，同时也可用于切割有色金属 (紫铜和黄铜)。
CO₂ 激光器
CO₂ 激光器采用混合气体来产生激光束。借助无磨损半导体 激励模块产生激光器中所需的高电压。Bystronic (百超) 使用 这种模块的原因在于，它与传统解决方案相比更小、更高 效、更可靠。CO₂ 技术广泛适用于不同种类材料及不同板厚 的加工。
Bystronic (百超) 激光器
多种不同的高效激光器可供选择，这是 Bystronic (百超) 的品牌特征之一。所有激光器都具备一流的品质，并且由于效率高 而特别节省能源。在产品目录中既包括光纤激光器也包括 CO₂ 激光器。
